(资料图片仅供参考)

据国际数据公司（IDC）最近发布的一份报告显示，预计2022年全球半导体封测代工市场规模将同比下降13.3%，这将是该行业自2012年以来的最大年度下滑。

该报告指出，全球半导体封测代工市场的主要压力来源于全球芯片短缺、供应链紧张、原材料价格上涨以及生产设备的短缺。这些因素均对封测代工市场的生产和运营产生了重大影响，导致全球封测代工市场的规模出现了明显的下滑。

此外，由于新冠疫情的持续影响，全球封测代工市场的需求也出现了下滑。报告中指出，由于许多终端产品的需求下降，包括智能手机、个人电脑和汽车等，这使得封测代工市场的需求同样受到了影响。

尽管全球封测代工市场的规模预计将出现下滑，但报告也指出，市场的整体趋势仍然是向好的。随着全球经济的逐渐恢复，以及5G、人工智能和自动驾驶等新技术的快速发展，预计全球封测代工市场的需求将有所回升。

IDC半导体研究部门主管迈克尔·帕尔玛表示：“尽管我们预计2022年全球封测代工市场规模将出现下滑，但这并不意味着市场的前景不好。随着全球经济的逐渐恢复，以及新技术的快速发展，我们预计全球封测代工市场的需求将在未来几年内逐渐回升。”

同时，报告也指出，全球封测代工市场的竞争将继续加剧。随着技术的不断进步，封测代工的工艺和技术要求也在不断提高，这将使得市场的竞争更为激烈。

“未来几年，全球封测代工市场的竞争将继续加剧，尤其是在先进工艺方面。”帕尔玛表示，“公司必须不断投资研发，提高自身的工艺和技术能力，才能在竞争中脱颖而出。”

总的来说，虽然在短期内，全球封测代工市场可能会面临一些挑战，但在长期看来，市场的前景仍然是乐观的。随着全球经济的逐渐恢复，以及新技术的快速发展，预计全球封测代工市场的需求将在未来几年内逐渐回升。同时，公司也需要不断提升自身的技术和工艺能力，以应对市场的竞争。